BT302N小型桌面式回流焊爐_抽屜式回流焊爐
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産品特點
    • 能對應無鉛特性曲線的“實時溫度PID閉環反饋系統“
    • 快速智能編制溫度上升率曲線
    • 采用紅外線和熱風對流,實現完美的無鉛融焊
    • 直接顯示實時的溫度曲線
    • 多核CPU及安卓系統平臺
    • 7寸高分辨率LCD顯示屏,全指觸式觸控
    • 湊小型的機身設計適用於實驗室,學校,工程樣板,及小規模生產工作環境
    • 可通過WIFI進行連接數據的備份存儲和打印

簡介

BT302N桌面式/小批量生產線式 回流焊爐
采用安卓平臺,配備“動態溫度曲線控制系統”的桌面式回流焊爐

革命性的新一代產品BT302N,桌面式的小型化結構,內置了全自動溫度處理反饋系統,使用戶可以在放入第壹塊PCB時,就可輕松實現完美的融焊,能完全地依照用戶指定的融焊工藝流程:預熱,融錫,回流,冷卻,整個過程壹氣呵成。
全熱風回流焊接製程
實時溫度管理系統

全熱風回流焊接製程
新一代的BT302N桌面式全熱風回流焊爐配備了對流式全熱風系統,熱風均勻地傳送至PCB板上每一個角落,避免了陰影效應和顏色對溫度傳感偏差的影響,使各種元件的加熱效率始終如一。

內嵌熱傳感裝置的”實時溫度管理系統”
BT302N系列回流爐具有先進的設置,可以啟用”實時動態溫度管理系統” 的控溫程序管理。然後通過PCB表面上的一個監控點向系統實時反饋其實際溫度變化。

系統會根據反饋的量化數據進行分析後,對發熱系統和風機轉速等基於PCB板上的實時反饋數據而做出有效調控。使動態測量的溫度符合目標曲線溫度,控製其達至基本上無偏差的完美溫度曲線。

模擬多溫區的溫度和時間設置方式
BT302N系列回流焊可模擬多溫區的大型回流爐的加熱製程,可設置最多99個溫度+時間點去建立動態曲線。

技術參數

適用融焊類型: 無鉛及含鉛錫膏
PCB托盤尺寸: 340 mm x 240 mm
有效融焊範圍: 320 mm x 220 mm
發熱元件類型: 強製熱風回流
供熱能力範圍: 環境溫度 - 280 ℃
溫度控製系統: 符合無鉛規範的實時溫度PID閉環反饋系統
控製電腦單元: 搭載雙核CPU的平板電腦
顯示面板單元: 7吋高分辨率LCD指觸式顯示屏
溫度控製設置: 基於溫度上升率曲線的快速智能化編程(度/秒)
溫度特征顯示: 自動繪畫實時的溫度特征曲線
溫度曲線打印: 可通過WIFI連接進行溫度特征曲線打印
擴展存儲空間: 通過WIFI連接可以使用外置的存儲器
額定電壓:
(三相電源)
220V單相交流電,50/60Hz,35A (BT302N)
380V三相交流電,50/60Hz (BT302NP)
功率: 8400W
氮氣壓力: 0.3 MPa
氮氣流量: 0-150 L/min
外形尺寸: 770 mm L x 700 mm W x 480 mm H
爐體凈重: 約125 Kg

* AUTOTRONIK公司保留更改產品設計與規格的權利,屆時恕不另行通知。



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