BS1300 半自動對位SMT錫漿絲印機
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産品特點
    • 高精度印刷適合0.3mm腳距QFP
    • 高重複度±0.01mm
    • 雙刮刀節省錫漿設計
    • OPVA 半自動尋找PCB基准點及PCB誤差調校系統
    • 精密絲杆直線軌導驅動,提供堅固和耐用的機械結構
    • 內置OPVA影像對位軟件,中文視窗操作平台
    • 適用于所有單面和雙面電路板

簡介

BS1300

[歐托創力] BS1300是經濟實用的 SMT 半自動錫漿印刷機,通過精密的攝像頭半自動對位系統,配合專用的OPVA可視化軟件,亦可以很輕易地印刷含高精密度的間距爲0.3mm QFP IC線路板。

高精度重複的印刷

PCB板是被固定在設計得巧妙而靈活的工作平台上,該平台適用于所有單面和雙面電路板,PCB板位置的調整,工作平台的移動,刮刀的上落,都是經由精密的直線導軌導向引動的,因此可確保非常准確的運動精度以及極高的重複精度。采用雙刮刀配合兩級升降設計,不僅高效率,而且可以很明顯地節省錫漿,減少浪費,提高效益。

半自動誤差調校系統

使用OPVA影像對位軟件,能在數秒內將PCB對好位置

控制系統

BS1300是由內置工業用微型處理器的電腦作爲控制核心的,並配有VAG彩色顯示器,采用中文視窗操作平台,而設計出色的應用控制軟件更具有形象化和友好化的操作界面環境,使操作變得容易而簡單。

雙刮刀節省錫漿設計

采用雙刮刀配合兩級升降設計,能有效節省錫漿,提高效益

精密絲杆驅動結構

精密絲杆直線軌導驅動,提供堅固和耐用的機械結構

靈活的工作平台

適用于所有單面和雙面電路板

系統規格

印刷速度 : 10 至 100mm/s (伺服馬達控制)
工作台上/下速度 : 0.5 至 5mm/s (伺服馬達控制)
視覺調整系統 : 半自動 PCB 調整 (OPVA 系統)
網框尺寸 (外框) : 450mm x 450mm 至 736mm x 736mm
印刷面積 : 最大: 400mm x 400mm
最大(可選): 350mm x 350mm
最大(可選): 400mm x 450mm
最大(可選): 400mm x 500mm
線路板尺寸 : 最小: 20mm x 20mm
最大: 400mm x 400mm
最大(可選): 350mm x 350mm
最大(可選): 400mm x 450mm
最大(可選): 400mm x 500mm
循環時間 : 15 至 25 sec./PCB
線路板厚度 : 0.2mm 至 8mm
背面零件高度 : 最大: 26mm
印刷行程 : 最大: 400mm
刮刀壓力 : 0 至 15kg
刮刀種類 :
標准長度 :
250mm
可選:
200mm to 400mm
XY 軸可調尺寸 : ± 5mm
可調印刷角度 : ± 2°
定位重複度 : ± 0.01mm
支持工具 : 磁性管針和真空吸附
攝像鏡頭 : 2 個黑白CCD鏡頭
影像對位分解度 : 0.0085mm/步
視覺對位基准點 : 任何基准點、焊墊、IC腳位
系統控制 : 工業用電腦中文視窗工作平台
電源及氣壓供應 : 110V 或 240V 單相交流, 75psi (5.5 bar) 氣壓供應
最高耗電量 : 500W
體積 : 51” x 35” x 51” (1300 x 900 x 1300mm)
重量 : 550lbs (400kg)

* AUTOTRONIK公司保留更改産品設計與規格的權利,屆時恕不另行通知

特色

雙CCD黑白鏡頭,並配合浮層模版式可視化對位軟件 應用控制軟件更具有形象化和友好化的操作界面環境,使操作變得容易而簡單 工作台標准尺寸爲400 x 400mm,亦有更大的工作台可供選擇 采用雙刮刀配合兩級升降設計,能有效節省錫漿,提高效益

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