Borison Electronic Limited

BS1300 錫浆丝印机

产品特点

	高精度印刷适合0.3mm脚距QFP
	高重复度±0.01mm
	双刮刀节省锡浆设计
	OPVA 半自動尋找PCB基準點及PCB誤差調校系統
	中文视窗操作平台

[欧托创力] 经济实用的BS1300 SMT半自动锡浆印刷机，通过精密的摄像头半自动对位系统，配合专用的OPVA可视化软件，亦可以很轻易地印刷含高精密度的间距为0.3mm QFP IC线路板。

浮层模板式可视化对位（OPVA）软件
该浮层模板式可视化对位（Overlay pattern Vision Alignment）软件是专门为BS1300机型而设计开发的，通过它，用户可以将显示出来的PCB活动影像与电脑中给出的浮层模板的图案对准，而 PCB板中任何形状的基准点或任何形状的焊盘都可选用并使它们成为上述的浮层模板，浮层模板的大小及外形也都可以根据需要而随意挑选，用户可通过鼠标或键盘箭嘴单步移动（浮层模板），在分辨率高达每步只有0.0085mm的电脑屏幕上，不到数秒的时间便可很精确的将PCB对好。

高精度重复的印刷

PCB板是被固定在设计得巧妙而灵活的工作平台上，该平台适用于所有单面和双面电路板，PCB板位置的调整，工作平台的移动，刮刀的上落，都是经由精密的直线导轨导向引动的，因此可确保非常准确的运动精度以及极高的重复精度。采用双刮刀配合两级升降设计，不仅高效率，而且可以很明显地节省锡浆，减少浪费，提高效益。

控制系统

BS1300是由内置工业用微型处理器的电脑作为控制核心的，并配有VAG彩色显示器，采用中文视窗操作平台，而设计出色的应用控制软件更具有形象化和友好化的操作界面环境，使操作变得容易而简单。

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双CCD黑白镜头，并配合浮层模版式可视化对位软件

应用控制软件更具有形象化和友好化的操作界面环境，使操作变得容易而简单

工作台标准尺寸为400 x 400mm，亦有更大的工作台可供选择

采用双刮刀配合两级升降设计，能有效节省锡浆，提高效益

系统规格 - BS1300 錫浆丝印机
印刷速度	2 至 150mm/s (伺服马达控制)
工作台上/下速度	0.2 至 4mm/s (伺服马达控制)
视觉调整系统	半自动 PCB 调整 (OPVA 系统)
网框尺寸 (外框)	450mm x 450mm 至 736mm x 736mm
印刷面积	最大: 400mm x 400mm 最大(可选): 350mm x 350mm 最大(可选): 400mm x 450mm 最大(可选): 400mm x 500mm
线路板尺寸	最小: 20mm x 20mm 最大: 400mm x 400mm 最大(可选): 350mm x 350mm 最大(可选): 400mm x 450mm 最大(可选): 400mm x 500mm
循环时间	15 至 25 sec./PCB
线路板厚度	0.2mm 至 8mm
背面零件高度	最大: 26mm
印刷行程	最大: 400mm
刮刀压力	0 至 15kg
刮刀种类	标准长度: 250mm 可选: 200mm 至 400mm
XY 轴可调尺寸	± 5mm
可调印刷角度	± 2°
定位重复度	± 0.01mm
支持工具	磁性管针和真空吸附
摄像镜头	2 个黑白CCD镜头
影像对位分解度	0.0085mm/步
视觉对位基准点	任何基准点、焊垫、IC脚位
系统控制	工业用电脑中文视窗工作平台
电源及气压供应	110V 或 240V 单相交流, 75psi (5.5 bar) 气压供应
最高耗电量	500W
体积	51” x 35” x 51” (1300 x 900 x 1300mm)
重量	550lbs (250kg)