Borison Electronic Limited

BS1300 錫漿絲印機

產品特點

	高精度印刷適合0.3mm腳距QFP
	高重複度±0.01mm
	雙刮刀節省錫漿設計
	內置OPVA影像對位軟件
	中文視窗操作平台

[歐托創力] 經濟實用的BS1300 SMT半自動錫漿印刷機，通過精密的攝像頭半自動對位系統，配合專用的OPVA可視化軟件，亦可以很輕易地印刷含高精密度的間距為0.3mm QFP IC線路板。

浮層模板式可視化對位（OPVA）軟件
該浮層模板式可視化對位（Overlay pattern Vision Alignment）軟件是專門為BS1300機型而設計開發的，通過它，用戶可以將顯示出來的PCB活動影像與電腦中給出的浮層模板的圖案對準，而PCB板中任何形狀的基準點或任何形狀的銲盤都可選用並使它們成為上述的浮層模板，浮層模板的大小及外形也都可以根據需要而隨意挑選，用戶可通過鼠標或鍵盤箭嘴單步移動（浮層模板），在分辨率高達每步只有0.0085mm的電腦屏幕上，不到數秒的時間便可很精確的將PCB對好。

高精度重複的印刷

PCB板是被固定在設計得巧妙而靈活的工作平台上，該平台適用於所有單面和雙面電路板，PCB板位置的調整，工作平台的移動，刮刀的上落，都是經由精密的直線導軌導向引動的，因此可確保非常準確的運動精度以及極高的重複精度。採用雙刮刀配合兩級升降設計，不僅高效率，而且可以很明顯地節省錫漿，減少浪費，提高效益。

控制系統

BS1300是由內置工業用微型處理器的電腦作為控制核心的，並配有VAG彩色顯示器，採用中文視窗操作平台，而設計出色的應用控制軟件更具有形象化和友好化的操作界面環境，使操作變得容易而簡單。

更多資訊

雙CCD黑白鏡頭，並配合浮層模版式可視化對位軟件

應用控制軟件更具有形象化和友好化的操作界面環境，使操作變得容易而簡單

工作台標準尺寸為400 x 400mm，亦有更大的工作台可供選擇

採用雙刮刀配合兩級升降設計，能有效節省錫漿，提高效益

系統規格 - BS1300 錫漿絲印機
印刷速度	2 至 150mm/s (伺服馬達控制)
工作台上/下速度	0.2 至 4mm/s (伺服馬達控制)
視覺調整系統	半自動 PCB 調整 (OPVA 系統)
網框尺寸 (外框)	450mm x 450mm 至 736mm x 736mm
印刷面積	最大: 400mm x 400mm 最大(可選): 350mm x 350mm 最大(可選): 400mm x 450mm 最大(可選): 400mm x 500mm
線路板尺寸	最小: 20 x 20mm 最大: 400 x 400mm 最大(可選): 350mm x 350mm 最大(可選): 400mm x 450mm 最大(可選): 400mm x 500mm
循環時間	15 至 25 sec./PCB
線路板厚度	0.2mm 至 8mm
背面零件高度	最大: 26mm
印刷行程	最大: 400mm
刮刀壓力	0 至 15kg
刮刀種類	標準長度: 250mm 可選: 200mm to 400mm
XY 軸可調尺寸	± 5mm
可調印刷角度	± 2°
定位重複度	± 0.01mm
支持工具	磁性管針和真空吸附
攝像鏡頭	2 個黑白CCD鏡頭
影像對位分解度	0.0085mm/步
視覺對位基準點	任何基準點、焊墊、IC腳位
系統控制	工業用電腦中文視窗工作平台
電源及氣壓供應	110V 或 240V 單相交流, 75psi (5.5 bar) 氣壓供應
最高耗電量	500W
體積	51” x 35” x 51” (1300mm x 900mm x 1300mm)
重量	550lbs (250kg)