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BT302小型桌面式回流焊炉_抽屉式回流焊炉
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产品特点
    • 能对应无铅特性曲线的“实时温度PID闭环反馈系统“
    • 快速智能编制温度上升率曲线
    • 采用全热风对流,实现完美的无铅融焊
    • 直接显示实时的温度曲线
    • 多核CPU及安卓系统平台
    • 7寸高分辨率LCD显示屏,全指触式触控
    • 凑小型的机身设计适用于实验室,学校,工程样板,及小规模生产工作环境
    • 可通过WIFI进行连接数据的备份存储和打印

简介

BT302桌面式/小批量生产线式 回流焊炉
采用安卓平台,配备“动态温度曲線控制系统”的桌面式回流焊炉
 
革命性的新一代产品BT302,桌面式的小型化结构,内置了全自动温度处理反馈系统,使用户可以在放入第一块PCB时,就可轻松实现完美的融焊,能完全地依照用户指定的融焊工艺流程:预热,融锡,回流,冷却,整个过程一气呵成。
全热风回流焊接制程
实时温度管理系统

全热风回流焊接制程
新一代的BT302桌面式全热风回流焊炉配备了对流式全热风系统,热风均匀地传送至PCB板上每一个角落,避免了阴影效应和颜色对温度传感偏差的影响,使各种元件的加热效率始终如一。

内嵌热传感装置的”实时温度管理系统”
BT302系列回流炉具有先进的设置,可以启用”实时动态温度管理系统” 的控温程序管理。然后通过PCB表面上的一个监控点向系统实时反馈其实际温度变化。

系统会根据反馈的量化数据进行分析后,对发热系统和风机转速等基于PCB板上的实时反馈数据而做出有效调控。使动态测量的温度符合目标曲线温度,控制其达至基本上无偏差的完美温度曲线。

模拟多温区的温度和时间设置方式
BT302系列回流焊可模拟多温区的大型回流炉的加热制程,可设置最多99个温度+时间点去建立动态曲线。

技术参数

适用融焊类型: 无铅及含铅锡膏
PCB托盘尺寸: 340 mm x 240 mm
有效融焊范围: 320 mm x 220 mm
发热元件类型: 全热风回流
供热能力范围: 环境温度 - 280 ℃
温度控制系统: 符合无铅规范的实时温度PID闭环反馈系统
控制电脑单元: 搭载双核CPU的平板电脑
显示面板单元: 7吋高分辨率LCD指触式显示屏
温度控制设置: 基于温度上升率曲线的快速智能化编程(度/秒)
温度特征显示: 自动绘画实时的温度特征曲线
温度曲线打印: 可通过WIFI连接进行温度特征曲线打印
扩展存储空间: 通过WIFI连接可以使用外置的存储器
额定电压:
(三相电源)
220V单相交流电,50/60Hz,35A (BT302)
380V三相交流电,50/60Hz (BT302P)
功率: 8400W
外形尺寸: 770 mm L x 700 mm W x 480 mm H
炉体净重: 约125 Kg

* AUTOTRONIK公司保留更改产品设计与规格的权利,届时恕不另行通知。



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